FineSAT Ⅴ
(照片中的裝備含有選配件)
本公司提供的｢FineSAT 系列｣產品可以利用超聲波的反射、穿透特性，在非破壞的狀態下檢測出半導體、電子零件的內部細微結構、缺陷，並形成影像。
為了滿足近年的尖端需求，本公司開發了｢FineSAT Ⅴ｣，強化了以前的機型｢FineSAT Ⅲ｣的功能，可更加高精度、高速地進行測量和檢查。
｢FineSAT Ⅴ｣是由本公司獨家開發的數據處理軟體，搭配為了高速處理大量數據而全新採用的64bit處理系統與高速、高精度掃描器，縮短了檢查、分析時間。
標準規格，最多可以儲存、處理4億點數據。如果採用選項規格*1則最多可以儲存、處理20億點的超聲波測量數據。
以前，FineSAT Ⅲ一次測量8英吋的晶圓，形成圖像時，其最小測量間距為40µm。現在，FineSAT Ⅴ在標準規格下，其最小測量間距可達到20µm；如果採用選項規格，則可以小於10µm，即可以以更加微小的間距取得數據，並形成圖像。因此，對於較大的樣品，可以通過一次掃描進行詳細測量。
而且，還可以顯示多種圖像，用於高精度分析，評價。
在測量晶圓等較大的樣品時，掃描器的掃描速度會大大影響測量時間。 FineSAT Ⅴ在採用高速掃描器的基礎上，將超聲波脈衝的發生週期設定為1/2，從而可以將測量時間縮短25%*2。 除了加減速時，掃描器的最大掃描速度提高至2,000mm/s*3，且採用新設計的高剛性框架，可以抑制裝置的振動，所以即使在高速掃描狀態下，也可以獲得鮮明的圖像。
採用64bit處理系統，大幅強化了分析功能。
可以將超音波的測量時間單位設定為以前的1/4，所以深度方向的解析度可達4倍。 可以檢測出正在細微化和多層化的電子裝置薄層內的缺陷及層間剝離，提高深度位置資訊的精確度。
由於具有連續改變焦點位置進行掃描的功能，可以在一次測量中針對多個不同的深度聚焦，獲得圖像，以防止缺陷漏檢。
通過多閘門測得的幾個不同資訊的圖像，可以組成縮圖，形成便於選擇的一覽表。
縮圖圖像可以個別地變更其色板。
可以採用反射法/穿透法同時測量、獲取兩個圖像，將圖像重疊顯示。另外，顯示圖像可以調整其穿透比例，所以可以設定為便於判斷的圖像。
可以搭配高度分析軟體，比如能補償超聲波信號損失來提高圖像對比度的圖像銳化軟體，或在測試結束後也可利用保存的數據對圖像和波形進行分析的體積示意圖軟體，以及通過顯示空洞（缺陷）來判斷是否合格與統計處理的空洞瀏覽器軟體等。
(mp4格式)
此掃描方法可以對於非平整而有彎度的晶圓或有波度起伏的檢測對象。
能夠追蹤檢測對象的表面，進行掃描。
| FSP8Ⅴ | FSP12Ⅴ | |
| 探頭頻率（MHz） | 5～200 | 5～300 |
| 最高頻率（MHz） | 500 | |
| 有效行程（X×Y×Z） （mm） | 350×350×80 | |
| 最大掃描速度（mm/s） | 2,000 | |
| 最大測量點數 | 標準：4億點 GUIPC選項：20億點 |
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| 外形尺寸（W×H×D） （mm） | 1,590×1,300×940（護罩關閉狀態） | |
| 質量（kg） | 約470 | |
| 電源（電壓/電流/頻率） | AC100V/15A/ 50/60Hz | |
（單位：mm）
