適用領域和事例

適用領域

超聲波檢查的事例

超聲波影像裝置FineSAT可以檢查的應用方式和缺陷類型。

■ 半導體封裝的應用實例（封裝檢查）

IC封裝截面案例

• 塑封IC（DIP）的SAT影像
  將中央晶片右側的白色剝離和晶片周圍的大裂縫顯現出影像。

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• 堆疊式IC封裝(晶片2段構造品)
  此為晶片2段構造品，晶片上方的影像以及檢測出晶片與晶片之間發生銲晶剝離的案例。

• 底部填充劑內的空洞評估
  FineSAT對CSP的底部填充劑剝離和空洞評估很有效。
  可以觀察到凸塊之間，以及到周邊部分是否存在著空隙。

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■ 電子零件、陶瓷

檢測出晶片零件內部電極之間的裂縫、剝落、空洞的案例。

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將多個電容器同時進行探傷時的深度影像。
可以根據每個缺陷的深度級別進行著色，來確認缺陷的位置。

 

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■ 樹脂、複合材料

• 射出成型樹脂的流動分析
  在觀察流動模式的實例中，出現由微小氣泡、樹脂的密度分佈等引起的圖案。

• CFRP（碳纖維增強塑料）的破壞分析
  在鋼球落下試驗中，作為破壞分析的一部分，觀察每層的層間剝離。

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■ 金屬材料、板材接合狀態的檢查

用於檢查形成半導體、FPD或太陽能電池等的電極使用的濺射靶的靶材，以及靶材和背板之間的接合狀態。
使用可對應大型化靶材的裝置，便可進行檢查。

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■ 電力模組的檢查

適用於包括IGBT在內各種零件接合部分的線上檢驗。無論大小，灰色區域中的白點、區域全部皆為剝離或空洞。

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■ 用於ＭＥＭＳ的黏合晶片檢查

用於ＭＥＭＳ的黏合晶片的黏合面觀察影像案例。
根據條件，也可能會檢出直徑10µm的未連接部分。

引進生產線的事例

電子掃描方式可以將量產品全數進行檢查，擁有高通量，適合線上全數檢驗。本公司以ES5100系列等電子掃描式檢查裝置（標準機）為基礎，配合您的產品和製造線附加自動搬運功能、自動判斷功能等，也承接自動化檢查裝置的製作。
我們會從本公司擁有的多樣技術中選擇適合您的技術，並加以客製化，敬請向本公司洽詢。

電子掃描式的高速測量和圖像處理技術

對應JEDEC托盤的自動檢查裝置

用於半導體封裝檢查的電子掃描式全自動檢查裝置