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半導体デバイス製造装置
当社の縦型めっき槽に最適化した銅めっき液です。
TSV(貫通電極)埋込、コンフォーマルめっき、パターンめっき
当社の高速液流めっき槽に最適化した銅めっき液です。高速液流めっき装置と組み合わせることでめっき時間の短縮が可能です。
TSV(貫通電極)埋込、コンフォーマルめっき、高速ポストめっき