半導体デバイス製造装置
半導体ウェハへのバンプ、再配線などのパターンめっき、埋め込みめっきなど多様なめっきに対応する縦型めっき装置のスタンダードをめざします。
めっき種類 | 銅、ニッケル、金、半田、鉛フリー半田(SnAg)、磁性膜など |
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ウェハサイズ | Φ3〜12インチ(特殊基板形状につきましては御相談ください。) |
ウェハ材質 | Si/ガラス/GaAs、InPなど(その他特殊材質基板も可能) |
めっき形状 | ベタ膜、パターン、穴埋め、コンフォーマルなど(特殊形状については御相談ください。) |
当社ではウェハのみではなく、特殊形状のガラス基板および特殊材料基板などについても御相談に応じます。
御要望などありましたらお気軽に御相談ください。