信頼ある製品作りと確かな技術で電子部品をサポートいたします。光記録や光通信に使用する光半導体素子は益々高出力している一方寿命を確保するため熱の放熱が大切となります。
当社では、光半導体素子を高信頼度で実装ができ、熱放散に優れたセラミックスヒートシンクを提供いたします。
SiOB
Cuめっきヒートシンク
●ヒートシンク用基板
●薄膜ろう材：AuSn。Pbフリー半田、非Au系Pbフリー半田
●薄膜抵抗体
SiC ヒートシンク(回路基板)
LD実装例
●使用Sｉ基板:比抵抗1kΩcm以上
●種々の溝幅、溝深さ・形状に対応
●金属配線＋半田＋薄膜抵抗体を形成
