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Hitachi

适用领域和事例

适用领域

■ 研究、开发领域
图像
Low-K膜和堆叠CSP
TSV、Cu柱、燃料电池等

■ 半导体实装
图像
塑封IC、WLP、
MUF、FCBGA

■ 电子零部件、陶瓷
图像
MLCC、芯片电容器
过滤器、积层结构品

■ 树脂、复合材料
图像
填充物观察、注塑
成型品的流动观察

■ 电源模块
图像
车载半导体、IGBT、
冷却系(散热对策)

■ 金属产品、靶材
图像
铜焊部位、熔敷部位
裂纹、孔隙、劣化

■ ＭＥＭＳ
图像
传感器、SOI、
贴合晶圆

超声波检查的事例

显示超声波映像装置FineSAT可检查的用途和缺陷的种类。

■ 半导体实装中的适用例（封装检查）

图像
IC封装截面的事例

  • 塑封IC(DIP)的SAT影像
    获得中央的芯片右侧白色的剥离、芯片周围大裂缝的影像。

图像

  • 堆叠IC封装(芯片2层结构品)
    这是芯片2层结构品，芯片上表面的影像和芯片与芯片之间的粘片膜的剥离检测例子。

图像

  • 底部填充内孔隙评价
    FineSAT对CSP底部填充剥离和孔隙评价等很有效。
    可以观察到凸块之间和周边部位是否存在孔隙。

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■ 电子零部件、陶瓷

下面是芯片零部件的内部电极间的裂缝、剥离和孔隙的检测事例。

图像

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批量对多个电容器进行探伤后的深度图像。
可以针对每个缺陷深度等级进行着色，从而获得缺陷位置信息。

 

■ 树脂、复合材料

  • 注塑成型树脂的流动解析
    在流动模式观察事例中，出现了由微小气泡、树脂的密度分布等引起的图案。

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  • CFRP（碳纤维强化塑料）的破坏解析
    在钢球落下试验中，作为破坏解析的一部分，针对每层观察层间剥离。

图像

■ 金属材料、板材接合状态检查

用于检查为形成半导体、FPD、太阳能电池等的电极使用的溅射靶的靶材、靶材和背板间的接合状态。
可使用支持靶材大型化的装置进行检查。

图像

■ 电源模块检查

适用于以IGBT为代表的各种零部件的接合部分的在线检查。无论大小，灰色区域内的白点、区域全部是剥离、孔隙。

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■ MEMS用贴合晶圆检查

观察MEMS使用的贴合晶圆的贴合面的影像事例。
根据条件，有时还可检测10μm直径的未接合部位。

图像

导入生产线的事例

电子扫描方法具有高吞吐量，可以对量产产品进行全数检查，适合在线全数检查。本公司还以ES5100系列等电子扫描方式的检查装置（标准机）为基础，附加适合客户的产品和生产线的自动搬运功能、自动判定功能等，制作自动化的检查设备。
我们将从本公司拥有的广泛技术中选择合适的技术并进行定制，请随时咨询。

半自动检查装置
半自动检查装置

全自动检查装置
全自动检查装置

电子扫描方式的高速测定和图像处理技术

図

在通过电子扫描获得的高速显示图像中加入高度的图像处理技术，进行产品的合格或不合格（OK/NG）的判定处理。 我们通过对发货产品的全数检查对质量保证提供支持。
左图是通过自动机的GUI监视器实时进行OK/NG判定处理的事例。

支持JEDEC托盘的自动检查装置

図

也可检查放在JEDEC托盘上的被检体，并且还可附加判断合格品/不合格品后，将不合格品从生产线上移除的功能。
另外，通过用条形码赋予被检体单独的ID，收集和存储测定数据，这样，可发现不合格产品（NG品）的发生倾向、各生产批次的比例等，会成为一个改善成品率的强大工具。

关于装置的各种自动化事宜，也请随时咨询。

写真
半导体封装检查用电子扫描式全自动检查装置