2020年11月13日
株式会社日立パワーソリューションズ
株式会社日立製作所

令和2年度関東地方発明表彰式
左：株式会社日立パワーソリューションズ 営業統括本部 部長代理　佐原 健司
中央左：株式会社日立パワーソリューションズ営業統括本部 部長 舘内 康一
中央右：株式会社日立製作所 研究開発グループ 主任研究員 酒井 薫
右：株式会社日立パワーソリューションズ　サービス&プロダクトソリューション事業統括本部　菊池 修

   株式会社日立パワーソリューションズ(取締役社長:安藤 次男／以下、日立パワーソリューションズ)と株式会社日立製作所(執行役社長兼CEO:東原 敏昭／以下、日立製作所)は、このたび「超音波による欠陥検査方法、及び検査装置」にて、公益社団法人発明協会(以下、発明協会)が主催する「令和2年度関東地方発明表彰特許庁長官賞」を共同で受賞し、11月12日に新横浜プリンスホテル(神奈川県横浜市)で開催された表彰式で賞状と記念の盾を受領しました。
  発明協会の表彰事業は、発明意欲の昂揚と科学技術の振興に寄与することを目的に開催されており、このたび受賞した関東地方発明表彰は、全国を8つのブロックに分け、各地域において、実施されている優れた発明、考案または意匠を生み出した技術者・研究開発者を顕彰する地方発明表彰の一つに位置付けられています。「超音波による欠陥検査方法、及び検査装置」の発明技術は、関東地方発明表彰の中の特許庁長官賞として受賞いたしました。

   近年、半導体電子部品は、輸送用機器分野や情報・通信分野など、多くの分野で使用され、企業活動や生活に欠かせないものになっています。特に、スマートフォンやパソコンなどを中心とした電子機器では、半導体部品の小型化や高速化、大容量化へのニーズが高まるとともに、より微細な欠陥の検出技術や容易な解析・評価手法の実現が課題となっています。また、車載用の電子部品では、風雨や気温の変化など厳しい環境下での信頼性確保が求められており、製造工程において全数検査を実施するには、評価の高速化・作業性の向上も課題となっています。

   このたび受賞した発明技術は、これら市場の課題の解決に寄与するもので、日立パワーソリューションズの超音波映像装置「FineSATシリーズ」の最上位機種「FineSAT V」とウェーハ工程用インライン機「WAFER LINE」にオプションとして搭載されており、接合ウェーハ・半導体パッケージ・電子部品・セラミック・金属・樹脂部品などの内部ボイド^*1やクラック^*2、剥離などの欠陥を超音波によって非破壊で検出できることから、生産工程での多量検査から研究・開発まで、幅広い用途で活用されています。

*1

物体の中にある空気の泡状の欠陥

*2

物体に入っている割れや亀裂

   日立パワーソリューションズは、社会インフラ分野におけるさまざまな設備や機器の保守サービスで豊富な実績と経験を有し、遠隔監視や予兆診断などを駆使した迅速な保守サービスを提供しています。また、長年培ったノウハウとプロダクト技術を組み合わせることで、安心・安全な社会インフラを支える製品や部品、材料などのモノづくりに貢献し、お客さまの課題を解決するソリューションを提供しています。

■超音波映像装置｢Fine SAT V｣の外観

  写真はオプション品搭載機種

以上