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Hitachi

株式会社 日立パワーソリューションズ

TSV用銅めっき液

半導体デバイス製造装置

銅めっき液(ESA-21)

実験用めっき装置(HIKEP-M/J)

当社の縦型めっき槽に最適化した銅めっき液です。

用途

TSV(貫通電極)埋込、コンフォーマルめっき、パターンめっき

特徴

  • 埋込めっきに対し優れたFilling性能を有します。
  • 優れた膜厚均一性能を有します。

銅めっき液(EWF-S)

当社の高速液流めっき槽に最適化した銅めっき液です。
高速液流めっき装置と組み合わせることでめっき時間の短縮が可能です。

用途

TSV(貫通電極)埋込、コンフォーマルめっき、高速ポストめっき

特徴

  • 埋込めっきに対し優れたFilling性能を有します。
  • 優れた膜厚均一性能を有します。