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Hitachi

株式会社 日立パワーソリューションズ

めっき装置(TSV用含む)

半導体デバイス製造装置

めっき装置(HIKEPシリーズ)

半導体ウェハへのバンプ、再配線などのパターンめっき、埋め込みめっきなど多様なめっきに対応する縦型めっき装置のスタンダードをめざします。

特徴

  • バンプめっきやパターンめっきにおいては、高い膜厚分布性能
  • TSVについては、高速埋め込み且つ欠陥の少ないめっきが可能
  • 合金めっきにおいては、ウェハー全面において組成分布の均一性
  • 顧客のニーズに合わせた装置の設計を実現

用途

めっき種類 銅、ニッケル、金、半田、鉛フリー半田(SnAg)、磁性膜など
ウェハサイズ Φ3〜12インチ(特殊基板形状につきましては御相談ください。)
ウェハ材質 Si/ガラス/GaAs、InPなど(その他特殊材質基板も可能)
めっき形状 ベタ膜、パターン、穴埋め、コンフォーマルなど(特殊形状については御相談ください。)

実験用めっき装置(HIKEP-M/J)

実験用めっき装置(HIKEP-M/J)

少量・試作用のニーズに合わせた実験用装置

  • 小型でコンパクト
  • 各種サイズのめっき治具を用意することで各サイズのめっきにも対応可能となります。
  • 別に卓上タイプの実験機もあります。お問い合わせください。

手動めっき装置(HIKEP-MM)

手動めっき装置(HIKEP-MM)

少量〜中量生産用マニュアル装置

  • 各種サイズのめっき治具を用意することで異なるウェハサイズのめっきも対応可能
  • めっきレシピなど、処理条件を管理する管理ソフトを搭載

オートステージ式手動めっき装置(HIKEP-AM)

オートステージ式手動めっき装置(HIKEP-AM)

少量・試作用全自動式めっきユニット搭載手動めっき装置

  • 全自動機用めっきユニットを採用
    スピンナー搭載によりめっき/洗浄/乾燥を自動化(但し、ウェハ搬送のみ手動)
  • 各種ウェハサイズ(3〜12インチ)に対応
  • めっきレシピなど、処理条件を管理する管理ソフトを搭載

半自動めっき装置(HIKEP-HA)

半自動めっき装置(HIKEP-HA)

中量〜大量生産用治具搬送式自動機

  • めっき用治具を自動搬送しめっき/水洗/乾燥を自動搬送処理
  • めっき用治具を替えることで多種のサイズのウェハを同時処理可能
  • めっきレシピなど、処理条件を管理する管理ソフトを搭載

全自動めっき装置(HIKEP-S)

全自動めっき装置(HIKEP-S)

大量生産用全自動式めっき装置

  • Casette to Casette方式による完全Dry in/Dry out
  • 当社の特徴である縦型めっき槽で全自動化を実現
  • コンパクトで高スループットを実現
  • オープンカセット、FOUP、AGVに対応可
  • GEM(300)などのONLINE化にも対応可

高速液流めっき装置(HIKEP-Tornade)

高速液流めっき装置(HIKEP-Tornade)

HI-SPEEDめっき用めっき装置

  • 高速液流によるイオン拡散性を向上することによりTSV(貫通電極)などの埋込めっきの短時間化を実現
  • ポストめっきなどの高膜厚めっきの時間短縮も可能
  • 手動機および全自動機でも製作可能
  • 詳細についてはお問い合わせ願います。

その他特殊基板用めっき装置

当社ではウェハのみではなく、特殊形状のガラス基板および特殊材料基板などについても御相談に応じます。
御要望などありましたらお気軽に御相談ください。