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Hitachi

株式会社 日立パワーソリューションズ

受託めっき(TSV他)

半導体デバイス製造装置

特徴

  • 少量での試作、研究開発のめっきサンプル作成をお手伝いします。
  • めっきプロセスの御相談にも応じます。

受託内容

めっき種類 銅、ニッケル、金、半田
鉛フリー半田(SnAg)、磁性膜など
その他、金属めっき(応相談)
ウェハサイズ Φ3〜12インチ(特殊基板形状につきましては御相談ください。)
ウェハ材質 Si/ガラス/GaAs、InPなど(その他特殊材質基板も可能)
めっき形状 ベタ膜、パターン、穴埋め、コンフォーマルなど(特殊形状については御相談ください。)