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Hitachi

株式会社 日立パワーソリューションズ

信頼ある製品作りと確かな技術で電子部品の実装をサポートします。

信頼ある製品作りと確かな技術で電子部品をサポートいたします。光記録や光通信に使用する光半導体素子は益々高出力している一方寿命を確保するため熱の放熱が大切となります。

当社では、光半導体素子を高信頼度で実装ができ、熱放散に優れたセラミックスヒートシンクを提供いたします。


SiOB-1


SiOB-2

LD、LED用ヒートシンク


SiC ヒートシンク


LD実装例

  • 光部品の実装に最適なヒートシンクを提供します。
  • ヒートシンク用基板
    • SiC(Hitaceram® SC−101)
    • AIN
    • AI203
    • Si02(石英)
    • Si
  • 薄膜ろう材:AuSn。Pbフリー半田、非Au系Pbフリー半田
  • 薄膜抵抗体、サーミスタ

シリコンオプティカルベンチ(SiOB)


SiOB-3


SiOB


SiOB 実装例

  • 光ファイバと光デバイスの無調整実装を実現するSiOBを提供します。
  • 使用Si基板:比抵抗1kΩcm以上
  • 種々の溝幅、溝深さ・形状に対応します。
  • 金属配線+半田+薄膜抵抗体を形成します。

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