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Hitachi

株式会社 日立パワーソリューションズ受託分析サービス一覧

サービスの概要

物理的現象を利用した、元素分析、表面分析、結晶構造解析、形態観察、結合状態解析、有機構造解析などの機器分析対応技術をご案内します。

結晶構造解析

X線回折(XRD)
結晶の種類、化合物の同定、結晶子径解析

X線回折装置(XRD)

X線回折装置(XRD)外観

X線回折装置(XRD)外観

化合物種の特定や格子定数・結晶粒径・残留応力の算出、さらには、結晶化度・結晶配向状態を調べるのに適しています。また、薄膜積層体各層の密度・膜厚・ラフネスや、ナノ粒子・ナノポアの粒径分布も評価可能です。

被検試料にX線を照射し、特有の角度に回折してくるX線をピークとして捕らえ、そのパターン,形状,幅,強度 等から、物質の特定や結晶構造解析が可能です。

X線回折装置(XRD)詳細

仕様

  • X線出力:60kV-300mA 、45kV-200mA、40kV-20mA(マイクロフォーカス用)
  • アタッチメント:広角,薄膜,微小部,極点図形,残留応力,高温測定,雰囲気制御,2結晶法,4結晶法,小角散乱,面内回折,逆格子マッピング,X線反射率,微小部応力,微小部極点,低温,LIB-insitu測定

特徴

  • 各種粉末およびバルク材の測定
  • 50μmΦ以上の微小領域測定
  • 1nm以上の薄膜測定
  • 試料高温下(≦1500℃)での測定
  • 不活性ガス下での測定

適用分野

  • 腐食生成物・異物・付着物の化合物種同定
  • 微小異物の化合物種同定
  • 電池材料の格子定数・結晶子径分布測定
  • 磁性薄膜の配向状態測定
  • 光学鏡用多層膜の周期長測定
  • 単結晶材料の格子定数精密測定
  • ナノ粒子・ナノポア材料の粒径分布測定
  • 薄膜積層体各層の密度・膜厚・ラフネス測定

試料

  • 広角(粉末):ティスプーンきりかき一杯(標準)
  • 広角・薄膜:15mm角×10mmt以内(標準)〜5インチウエハ(最大)
  • 微小部:40mm×40mm×30mmt(標準)
  • 面内回折・X線反射率:20mm角×5mmt(標準)〜6インチウエハ(最大)