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Hitachi

株式会社 日立パワーソリューションズ受託分析サービス一覧

サービスの概要

超音波映像観察は、半導体パッケージ、電子部品、セラミック・金属・樹脂部品をはじめとする高度な製品の内部ボイド、クラック、剥離など微細な構造や欠陥を超音波の反射・透過特性を利用して非破壊で検出・画像化します。
X線装置、赤外線検査装置、光学顕微鏡では検出できないナノメーターレベルの隙間も検出することができます。

特長

半導体パッケージ、電子部品などの不具合(内部欠陥)調査に有効

外観検査では確認できない製品内部のトラブル発生箇所を迅速に特定し、各種詳細分析を行うための情報を得ることが可能です。

  • 微細・多層化が進む電子デバイスの薄い層内の欠陥や層間剥離の検出が可能です。
  • 1回の測定で異なる複数の深さに焦点の合った画像を得ることが可能なため、欠陥の見落としを防止します。
  • 反射法/透過法同時測定で取得した2画像を重ね合わせて表示することが可能で欠陥を見やすく判断しやすい画像に設定できます。

適用分野

  • 属類
  • プラスチック
  • セラミック
  • 半導体パッケージ
  • 電子部品
  • 樹脂

事例

  • 電子部品故障解析事例

主な装置・仕様

進化したFineSAT Ⅲの解析ソフトウエア

波形解析、計測、剥離判定、深度情報などの解析ソフト
反射強度と深度のプロファイルを同時に表示して複合評価が可能です。
±位相、絶対強度、深度、極性強調をリアルタイムで比較解析ができます。
3Dで形状を復元可視化し水平垂直方向とも360°回転させて任意視点で観察したり、任意の位置で断面表示ができます。

豊富なプローブラインアップ

反射法用として低周波から高周波まで、短焦点距離から長焦点距離まで、測定対象物や測定条件に合わせたプローブを豊富に取り揃えており、 加えて透過法プローブも揃えておりますので、お客様の測定対象物に適切なプローブで測定します。