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Hitachi

株式会社 日立パワーソリューションズ超音波映像装置・検査装置

適用分野

■研究・開発分野
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Low-K膜やスタックドCSP
TSV、Cuピラー、燃料電池等

■半導体実装
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モールドIC、WLP、
MUF、FCBGA

■電子部品・セラミックス
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MLCC、チップコンデンサ
フィルター、積層構造品

■樹脂・複合材 画像
フィラー観察、射出
成形品の流動観察

■パワーモジュール
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車載半導体、IGBT、
冷却系(熱対策)

■金属製品・ターゲット材
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ロウ付け部、溶着部、
クラック、ボイド、劣化

■MEMS
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センサ、 SOI、
貼り合せウェーハ

超音波検査の事例

超音波映像装置FineSATで検査可能なアプリケーションと欠陥の種類を示します。

■半導体実装での適用例(パッケージの検査)

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ICパッケージ断面の例

  • モールドICパッケージ(DIP)のSAT映像
    中央のチップ右側に白い剥離、チップ周りに大きなクラックを映像化しています。

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  • スタックドICパッケージ(チップ2段構造品)
    チップ2段構造品で、チップ上面の映像とチップとチップの間にあるダイアタッチフィルム
    の剥離検出例です。

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  • アンダーフィル内ボイド評価
    CSPのアンダーフィル剥離、ボイド評価などにFineSATが有効です。
    パンプ間および、周辺部までボイド有無を観察することが可能です。

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■電子部品・セラミックス

チップ部品の内部電極間の割れ、剥がれ、ボイドの検出例を示します。

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複数のコンデンサを一括で探傷した場合の深度映像です。
欠陥の深さのレベルごとにカラーリングすることで、欠陥位置情報が得られます。

■樹脂・複合材

  • 射出成型樹脂の流動解析
    流動パターン観察例で、微小泡・樹脂の密度分布などによるパターンが発生しています。

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  • CFRP(炭素繊維強化プラスチック)の破壊解析
    鋼球落下試験での破壊解析の一環として層間剥離を各層ごとに観察しました。

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■金属素材・板材接合状態の検査

半導体やFPD、太陽電池等の電極を形成するために用いられるスパッタリングターゲットのターゲット材、ターゲット材とバッキングプレート間の接合状態の検査に使われています。
ターゲット材の大型化に対応した装置で検査が可能です。

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■パワーモジュールの検査

IGBTを初めとした各種部品の接合部分のインライン検査に適用されています。大小に関わらず灰色のエリア内の白い点、エリアはすべて剥離やボイドです。

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■MEMS用貼り合わせウエハの検査

MEMSに用いられる貼り合わせウエハの貼り合せ面観察の映像例です。
条件によっては10µm径の未接合部の検出も可能です。

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生産ラインへの導入事例

電子スキャン方式は量産品の全数検査を可能とする高いスループットを有しており、インラインでの全数検査に適しています。当社ではES5100シリーズ等、電子スキャン方式の検査装置(標準機)をベースに、お客様の製品や製造ラインに合わせた自動搬送機能、自動判定機能などを付加することで、自動化された検査装置の製作も承っております。
当社が有する幅広い技術の中から適切なものを選定してカスタマイズしますので、お気軽にご相談ください。

半自動検査装置
半自動検査装置

全自動検査装置
全自動検査装置

電子スキャン方式の高速測定と画像処理技術

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電子スキャンによる高速表示映像に高度な画像処理技術を組み込み、製品の合格または不合格(OK/NG)の判定処理をします。 出荷製品の全数検査によって、品質確保を支援します。
左図は、自動機のGUIモニタでリアルタイムにOK/NGを判定処理した例です。

JEDECトレイ対応の自動検査装置

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JEDECトレイに乗った被検体の検査も可能で、良品/不良品を判断したうえで不良品をラインからはずす機能も付加できます。
また、被検体をバーコードで個別ID化して、測定データを収録・保存することで、不良品(NG品)の発生傾向、生産ロットごとの割合等、 歩留まり改善の強力なツールとなります。

装置の各種自動化に関してもお気軽にご相談ください。

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半導体パッケージ検査用電子スキャン方式全自動検査装置

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