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Hitachi

社会・産業/超音波映像装置・検査装置

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適用分野

■研究・開発分野 画像
Low-K膜やスタックドCSP
TSV、Cuピラー、燃料電池等

■半導体実装 画像
モールドIC、WLP、
MUF、FCBGA

■電子部品・セラミックス 画像
MLCC、チップコンデンサ
フィルター、積層構造品

■樹脂・複合材 画像
フィラー観察、射出
成形品の流動観察

■パワーモジュール 画像
車載半導体、IGBT、
冷却系(熱対策)

■金属製品・ターゲット材 画像
ロウ付け部、溶着部、
クラック、ボイド、劣化

■MEMS 画像
センサ、 SOI、
貼り合せウェーハ

超音波検査の事例

超音波映像装置FineSATで検査可能なアプリケーションと欠陥の種類を示します。

■半導体実装での適用例(パッケージの検査)

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ICパッケージ断面の例
 

  • モールドICパッケージ(DIP)のSAT映像
    中央のチップ右側に白い剥離、チップ周りに大きなクラックを映像化しています。

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  • スタックドICパッケージ(チップ2段構造品)
    チップ2段構造品で、チップ上面の映像とチップとチップの間にあるダイアタッチフィルム
    の剥離検出例です。

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  • アンダーフィル内ボイド評価
    CSPのアンダーフィル剥離、ボイド評価などにFineSATが有効です。
    パンプ間および、周辺部までボイド有無を観察することが可能です。

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■電子部品・セラミックス

チップ部品の内部電極間の割れ、剥がれ、ボイドの検出例を示します。

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*複数のコンデンサを一括で探傷した場合の深度映像です。
 欠陥の深さのレベルごとにカラーリングすることで、欠陥位置情報が得られます。

■樹脂・複合材

  • 射出成型樹脂の流動解析
    流動パターン観察例で、微小泡・樹脂の密度分布などによるパターンが発生しています。

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  • CFRP(炭素繊維強化プラスチック)の破壊解析
    鋼球落下試験での破壊解析の一環として層間剥離を各層ごとに観察しました。

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■金属素材・板材接合状態の検査

半導体やFPD、太陽電池等の電極を形成するために用いられるスパッタリングターゲットのターゲット材、ターゲット材とバッキングプレート間の接合状態の検査に使われています。
ターゲット材の大型化に対応した装置で検査が可能です。

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■パワーモジュールの検査

IGBTを初めとした各種部品の接合部分のインライン検査に適用されています。大小に関わらず灰色のエリア内の白い点、エリアはすべて剥離やボイドです。

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■MEMS用貼り合わせウエハの検査

MEMSに用いられる貼り合わせウエハの貼り合せ面観察の映像例です。
条件によっては10µm径の未接合部の検出も可能です。

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